公司信息
    名称：灿芯半导体
    地址：上海市浦东新区张江高科张东路1158号2号楼7楼
公司网址
    http://www.britesemi.com/zh/index 
创始人 职春星 
领导团队 职春星  徐滔  庄志青  李伟纲  杨展悌  李耿民  梁宇 
发展历史和简介
    灿芯半导体（上海）有限公司，成立于2008年7月，是一家ASIC设计服务公司。公司定位于130/90nm以下的高端设计服务与Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。
    基于客户至上的宗旨和灵活多样的服务理念，灿芯半导体致力于为客户提供完整的芯片整体解决方案，这个方案涵盖了晶圆厂家的选择、工艺节点的应用、IP的提供、后端设计、封装和测试方案与逻辑等方面。
    灿芯半导体在2012年被EETimes评为全球60家最具潜力半导体初创公司（EETimes' Silicon 60: Hot startups to watch）
主营业务
    灿芯半导体（上海）有限公司提供高端设计服务与Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。
被谁投资
    2009年，灿芯获得戈壁投资、NVP的670万美元A轮融资；
    2010年，灿芯获得来自中芯国际、戈壁投资、盈富泰克(IPV Capital)及NVP的159万美元B轮融资；
    2015年3月，灿芯半导体完成800万美元C轮融资，投资方包括Norwest Venture Partners(NVP)、戈壁投资咨询有限公司(Gobi Partners)和中芯国际集成电路制造有限公司。
芯片设计行业研究
1. 行业现状与竞争对手
    近几年，随着国内市场需求增长以及国产芯片的快速发展，在中国人民银行各种政策的推动下，国内多家知名芯片厂商提供的芯片已通过银行卡检测中心金融IC卡的检测，并符合社保部、卫生部、交通部等规范，这标志着中国智能卡芯片企业在安全保障、客户使用上，已经具备向金融支付、社会保障、居民健康等领域供货的实力。
    半导体工艺技术是金融安全IC芯片设计的基础，由许多复杂工序组成。工艺线宽为半导体工艺技术重要指标。
　　对于智能卡芯片，NXP、英飞凌、三星等国际顶尖的芯片设计企业。他们的一代产品采用180nm或220nm的工艺线宽，而国内的一代通常采用180nm的工艺技术。在一代产品上，国内芯片与国外芯片所采用的工艺基本在同一工艺节点上。
　　在二代产品上，国内产品通常采用130nm或110nm的工艺，而国外产品通常选用90nm的工艺技术。在这一方面，由于在90nm及以下线宽的工艺，无法实现真正的EEPROM，国内产品通常采用130nm或110nm工艺。
2．商业模式
    产品销售与服务
3、发展前景
    技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。 
    随着技术创新能力的提升，涌现出一批自主开发的IC产品。在金卡工程的带动下，经过政府、企业等各方共同努力，以二代身份证、手机SIM卡等为代表的IC卡芯片实现了突破。“龙芯”、移动应用处理器、基带芯片、数字多媒体、音视频处理、高清数字电视、图像处理、功率管理以及存储卡控制等许多IC产品开发成功，相当一批IC已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场竞争。
 
附：新闻报道
戈壁投资参与灿芯半导体800万美元C轮融资
    总部位于上海的芯片设计公司灿芯半导体完成800万美元C轮融资，投资方包括Norwest Venture Partners(NVP)、戈壁投资咨询有限公司(Gobi Partners)和中芯国际集成电路制造有限公司，一份公司公告显示。
    灿芯计划用这一轮的融资来研发IP和建立功能齐全的技术平台，并用于增加雇员来开发更多的产品和提升产品的支持。
    2010年，灿芯获得来自中芯国际、戈壁投资、盈富泰克(IPV Capital)及NVP的159万美元B轮融资。
    2009年，灿芯获得戈壁投资、NVP的670万美元A轮融资。
    灿芯成立于2008年，提供从芯片规格定义到封装、测试全面的ASIC(专用集成电路)设计服务。