芯片人才就业冰火两重天

2022-09-30 行业研究互联网思维市场营销

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现在中国芯片行业人才形成了一个“金字塔”式的市场梯队,呈现出冰火两重天格局。

 

  尽管中国半导体领域存在巨大的人才缺口,但许多人想要投身芯片行业的应聘者发现,由于外部环境、部分细分领域人才“供过于求”等因素,一度热火朝天的芯片就业市场正在“降温”。

 

  钛媒体App在今年8月举行的2022世界半导体大会人才专场招聘会上注意到,芯片技术岗位的应聘者少之又少。现场投递数据显示,参展的24家半导体企业,招聘244个职位,但报名投递人数不到1600人,获得面试机会为0,甚至很多职位只招聘3年以上经验的专业、熟练技术人才。

 

  我们观察多家芯片公司招聘情况发现,行业经历了两年的火热状态,如今热度褪去回归正常。芯片人才也发生了“蝶变”,企业更加注重求职者的硬实力,对经验丰富的芯片专业人士求才若渴,而对于应届生以及门外汉转行,企业果断缩减招聘,出现“供大于求”的情况,这是当下真实的行业人才现状。

 

  芯片人才冰火两重天

 

  今年8月,一家通信芯片设计公司人力资源管理人员介绍,该公司只缺少资深数字前端芯片设计、验证工程师,需求不到3人,薪资区间为25万-100万。而对于模拟芯片、嵌入式软件工程师,由于市场供过于求,企业自身并不急迫招聘这些领域技术人才。“实际上目前企业薪资不会特别高。”

 

  知乎上有一个“如何看待今年集成电路(IC)行业秋招悲观的情况?”的话题,被浏览量高达182万。里面多位知乎用户认为,2021年半导体行业就业情况过于疯狂,各个行业人才都转入芯片半导体这一风口,高薪就职,出现了自身能力与薪资不匹配情况。然而行业试错成本高、芯片行业投融资趋冷等原因,导致今年秋招期间,芯片企业自身“消化不良”,半导体就业市场出现“供大于求”的情况。

 

  根据一份行业媒体公布的数据,今年校招名额缩减,而投递简历的学生越多了很多,录取比例达到1:10甚至更低。

 

  “我们计划招聘的人数只有去年一半,但我们这次收到的简历比去年还多,”一家上海芯片公司人力资源(HR)主管对媒体表示,近几年行业确实招聘了许多不太合格的研发人员,许多门外汉上了速成班后转行了,但这种低层次工作无法应对部分企业需求。

 

  以芯片设计环节为例,企业数量和产业供给是不均衡的。目前,中国大陆的芯片设计企业占全球的9%,但在企业数量上远超全球总和。

 

  然而在天平的另一端,有经验的资深业内人才仍然备受青睐,只是很难招入麾下。一位芯片行业猎头表示,企业仍然对经验丰富、有海外背景的芯片专业人士求才若渴。

 

  根据中国半导体行业协会数据统计,2022年,中国芯片专业人才缺口将超过25万人。预计到2025年,这一缺口将扩大至30万人。

 

  一家做数据中心服务器芯片企业创始人肖伟(化名)表示,综合来看,现在中国芯片行业人才形成了一个“金字塔”式的市场梯队,呈现出冰火两重天格局。

 

  肖伟指出,与英特尔(Intel)、IBM 等外企高级工程师相比,国内有经验的专业人才数量明显不足。即便应届生获得专业人才1/2、1/3的薪资,但应届生间接给公司带来成本不够优化,不太划算。

 

  “这是一个很普遍的问题。国内半导体行业发展很久,热点也几年一大变,人也很浮躁,追逐热度和风口。相对而言,英特尔、AMD等美国芯片巨头就有稳定的人才培养梯队,因为一直保持相对高的回报率,专业人才就愿意去那儿。而国内追热导致顶尖人才无法积累补足。”肖伟表示,他们作为企业方是很痛苦的。

 

  在肖伟看来,目前芯片行业急需有经验的专业技术人员,人才需求开始变得理性,开始关注求职者的硬实力。因此,应届生要做的就是提升自身理论水平和实践经验,来应对市场变化。

 

  目前,芯片行业高薪只是在少数几个领域,比如 AI,GPU(图形处理器),汽车电子芯片等。这类企业属于高投入,技术门槛高,回报周期长的行业,国内企业处于追赶状态。

 

  宏观环境致使芯片寒冬

 

  实际上,全球半导体行业已经受到了宏观环境和行业投资转变方向的双重冲击,为了维持生计,企业纷纷削减成本。

 

  今年5月,美国芯片巨头英特尔宣布冻结其客户端计算事业部招聘。同时,此次削减成本的措施还包括取消该集团的部分差旅计划、限制参加行业会议等。“我们正处于整个半导体行业长期增长周期的开始,更加注重支出重点和优先级将有助于我们抵御全球宏观经济不确定性。”英特尔方面对此回应称。

 

  据Crunchbase不完全统计,截至今年9月,整个2022年,美国科技行业裁员已超过4.2万人,过去两年大规模裁员人数超过16万,裁员公司数量超过40家。

 

  “如果他们不得不精简,他们就更难招聘新的人手了,”华兴资本董事总经理Szeho Ng表示,许多初创半导体公司在2020年获得了私募基金的投资,如果他们今年不能造出可行的产品,接下来将很难吸引到更多的投资。

 

  从大环境来说,半导体产业已经进入下行区间。9月27日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示,7月全球半导体出货额同比减少1.8%,降至444亿美元,这是自2019年11月以来首次出现同比下滑。而根据国家统计局9月中旬公布的数据显示,今年8月中国集成电路 (IC) 产量同比下降24.7%至247亿片,这是自1997年以来的最大单月降幅。

 

  9月初,相关报道一份数据显示,2022年1-8月,中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家,超过2021年3420家吊销、注销芯片相关企业数量。

 

  因此,随着全球经济衰退,半导体行业下行周期来袭,芯片投融资增速放缓,消费级电子市场和产能进一步释放和需求缩水,芯片人才发生了“蝶变”,热度褪去回归正常。

 

  受此影响,应届毕业生择业选择更加求稳,体制内的“铁饭碗”成为毕业生的首选。《拉勾招聘2023届毕业生择业行为洞察报告》显示,有41.7%的毕业生优选进入国央企,11.76%的毕业生选择政府或者事业单位工作。

 

  而且,芯片寒冬也让业内技术人员寻找其他就业机会。一位刚转行在芯片行业的工程师介绍,他正在学习自动驾驶和新能源技术知识,计划下一步跳槽到自动驾驶芯片或储能技术公司。

 

  “很多人可能真的误以为芯片行业人才已经人均百万了。结果可能很多行业的学生都纷纷放弃本专业,转向芯片行业,最后由于现实和理想的落差而失望。”一位半导体行业人士在其文章中表示,少鼓吹高薪,不是唱衰。前两年行业过热不是常态,最终行业还是会回归正常。

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